特性：

在氧(yang)(yang)化(hua)鋁、氮(dan)化(hua)鋁、氧(yang)(yang)化(hua)鈹、鐵(tie)氧(yang)(yang)體、微晶玻璃、石英等電路(lu)基片上(shang)沉(chen)積(ji)功能薄(bo)膜(mo)(mo)，將(jiang)薄(bo)膜(mo)(mo)電感、薄(bo)膜(mo)(mo)電阻和(he)分布參數電路(lu)元件集(ji)成(cheng)在同一電路(lu)板，構成(cheng)薄(bo)膜(mo)(mo)電路(lu)。所制作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻(pin)率特性好，工作可達40GHz，并且集(ji)成(cheng)度高、尺寸小。產品包(bao)括薄(bo)膜(mo)(mo)電路(lu)、陶瓷支(zhi)撐(cheng)片短路(lu)片及熱沉(chen)片、薄(bo)膜(mo)(mo)微帶線、金錫預成(cheng)型焊盤(pan)等。