應用：

在微波集成電路及光(guang)通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲(si)長度(du)、散熱(re)等(deng)作用。

特性：

1、可焊(han)性及(ji)鍵合性能良好(hao)

2、四面金屬(shu)的產品具有良(liang)好(hao)的導電性

3、熱沉片熱導性(xing)能好(hao)

4、與(yu)芯片(pian)的熱膨脹匹配度高

5、電極耐溫特性 400℃ 10min

6、可根據客(ke)戶要求定(ding)制外形尺寸，使用方(fang)便