應用：

本(ben)公司(si)可(ke)根據(ju)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及(ji)熱沉片指定位置預沉積圖形化(hua)的(de)金(jin)錫合金(jin) （AuSn），取(qu)代傳統(tong)的(de)金(jin)錫焊片，從而提高(gao)裝配效率和可(ke)靠(kao)性，降低成本(ben)。

特性：

1、精確的圖形定位

2、與 AuSn 焊片相比，減小了(le)厚度，成(cheng)本低 

3、AuSn 成分：Au：Sn75：25~82：18（wt%） 

4、熔點(dian)：280~290℃，焊接溫度 300~320℃ 

5、厚度：2~10μm